（吉隆坡23日讯）首相拿督斯里安华昨日在吉隆坡20蓝图峰会上宣布，将在雪州建立东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，但我国在半导体领域，尤其是在集成电路设计领域上，究竟有哪些机遇？ 与东南亚地区的同行相比，我国可以在哪些方面加以改进，以成功在集成电路领域上占据一席之地呢？ 对此，两名大马籍分享者出席于吉隆坡会展中心举办的吉隆坡20蓝图峰会上，参与谈话环节时均认为，我国拥有具有大量优秀有才华，却在海外寻求发展的工程师。 这两名分享者分别是被誉为“随身碟之父”的群联电子（Phison）创始人潘健成，以及英特尔晶圆代工服务（IFS）IP生态系联盟长梁泽山。 潘健成指出，尽管设计芯片不简单，但幸运的是，我国拥有许多经验丰富的工程师。 “芯片设计不简单，它不仅仅是设计一个芯片，同时还设计很多系统层领域的知识，但所幸大马并非从零开始，而是已经拥有许多经验丰富，但在海外工作的工程师。” 不过，他认为，要如何吸引这群工程师返马工作，将他们的知识和团队带回我国，是一个需要解决的问题。 另一方面，梁泽山则坦言，我国的确培养了许多优秀的工程师，惟若要让他们返马工作，政府须提供更为灵活和动态的政策。 “我在英国、台湾等地生活了很多年，我的确遇到很多优秀且有才华的大马工程师，而要让他们重新考虑返马做出贡献，我认为，我们确实需要更加灵活和动态的政策。” 他说，现在的关键在于要如何以更高效且有效的方式正确执行这些政策，助力国家将海外人才回流到国内，以重塑本地的半导体产业。 他指出，基于如今生活的时代已与5至10年前有著很大的区别， 如今的半导体产业已经变得非常区域化。 “因此，现在是一个各造应共同努力的好时机。我也确信，有了正确的政策和动机，现在就是大家加入人工智能时代的好时机。” 早前，安华在吉隆坡20蓝图峰会上说，马来西亚对半导体业后端的优势，有利于追求高价值的前端部分，主要是在集成电路（IC）设计。 随后，他也宣布，将建立东南亚最大的IC设计园区，该园区将容纳世界一流的主力租户，并与Arm等全球公司合作。 |
Powered by 2021
